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Domestic Conference
| 오광선, 왕채현, 김동욱, “고저항 실리콘 집적회로 공정을 이용한 WiMAX 모듈용 평형 대역통과 여파기”. 제14회 반도체학술대회, pp. 113-114, 2007년 2월 | |||||
| 작성자 | 전파정보통신연구실 | ||||
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| 조회수 | 186 | 등록일 | 2022.06.01 | ||
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| 오광선, 왕채현, 김동욱, “고저항 실리콘 집적회로 공정을 이용한 WiMAX 모듈용 평형 대역통과 여파기”. 제14회 반도체학술대회, pp. 113-114, 2007년 2월 | |||||
| 작성자 | 전파정보통신연구실 | ||||
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| 조회수 | 186 | 등록일 | 2022.06.01 | ||
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